焊锡膏惠邦锡膏环保无铅免洗 惠邦锡膏

1.HB-G-037P之锡膏，专用光伏SMT贴片的高要求焊接。

2.杰出的印刷能力，可在8小时不间断印刷而不发干。

3.能印刷于0.2-0.3mm之间的空隙。印后不冷坍塌。

4.过回流焊时不发生热坍塌，爬锡效果好。

5.焊后锡点光亮，无残留（极低），无虚焊、假焊。

6.焊接时须在有通风良好的环境下进行，以免吸入烟雾。

7.适合用于回流焊或高频熔接。

8.可为客户代工特殊配方的锡膏。

产品相关资料：MSDS资料，TDS技术资料，报告。