环保中低温焊锡膏 惠邦锡膏

金成份：Sn42Bi58
产品熔点：138
颗粒度：20-45μm
存储说明：低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，搅拌均匀即可使用。
适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。
低温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：

1、符合RoHS环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；